微區(qū)電化學(xué)掃描顯微鏡局限于整個(gè)樣品的宏觀測(cè)試, 測(cè)試結(jié)果只反映樣品的不同局部位置的整體統(tǒng)計(jì)結(jié)果,不能反映出局部的腐蝕及材料與環(huán)境的作用機(jī)理.為進(jìn)行局部表面科學(xué)研究,微區(qū)掃描系統(tǒng)提供了一個(gè)新的途徑,并日益得到包括局部腐蝕領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
微區(qū)電化學(xué)掃描顯微鏡的具體應(yīng)用：
不銹鋼和鋁等材料的點(diǎn)蝕檢測(cè)、成長(zhǎng)過程在線監(jiān)測(cè)等；
有機(jī)和金屬涂層缺陷和完整性研究；
金屬/有機(jī)涂層界面的腐蝕的機(jī)制與檢測(cè)；
有機(jī)涂層的剝離和脫落機(jī)制；
鈍化處理的不銹鋼焊接熱影響區(qū)的電位分布；
干濕循環(huán)的碳鋼和不銹鋼的陰極區(qū)和陽(yáng)極區(qū)的分布行為；
薄液層下氧還原反應(yīng)和金屬的腐蝕過程的特征；
模擬不同大氣環(huán)境的腐蝕電位在線監(jiān)測(cè)；
鋁合金等材料在大氣環(huán)境中局部腐蝕敏感性；
鋁合金的絲狀腐蝕；
硅烷L(zhǎng)-B膜修飾金屬表面的結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性；
鋅-鐵偶合金屬界面區(qū)的電位分布特征；
磷化處理鋅表面的碳微粒污染檢測(cè)；
檢測(cè)微小金屬表面的應(yīng)力分布和應(yīng)力腐蝕開裂；
檢測(cè)金屬和半導(dǎo)體材料微小區(qū)域的表面清潔度，缺陷，損傷和均勻程度；
研究和評(píng)價(jià)氣相緩蝕劑性能；
電化學(xué)傳感器。
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